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InCellPlate®

Die InCellPlate® Technologie verbindet bis zu 50% Ag-Reduzierung mit Effizienzsteigerung Integrierte Anlagen- und Prozess-Lösungen stellen die attraktivste Alternative von allen selektiven Emitter Lösungen dar.

Vorteile im Überblick

  • Ni, Ag Plating
  • LIEP Ag Prozess von Mac Dermid
  • Geeignet für Cu-Technologie
  • Patentiertes, einseitiges Inline-Plating
  • Kein Rückseitenschutz erforderlich
  • Reduktion des Ag-Verbrauchs im Vergleich zu allen erhältlichen Druck Technologien bis zu 50%
  • Hohe uptime aufgrund trockener, weicher Rückseitenkontaktierung
  • Geringe Verbreiterung der Kontaktfinger
  • Effizienzsteigerung bis zu 0,6 % für Ni/Ag Direktbeschichtung auf Silizium, abhängig vom Laser Prozess
  • Selbstjustierende Metallisierung für Lasergeöffnete Strukturen
  • Ag Rückgewinnungs-System

• Bis zu 50 % Ag-Reduzierung auf der Vorderseite
• Kontaktierung von hochohmigen Emittern
• Effizienzsteigerung um bis zu 0.3 %*

*Abhängig vom Feinliniendruck

Technical Data InCellPlate®

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