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BatchEtch

Entfernen des mechanischen Sägeschadens nach dem Sägen der Wafer.

Vorteile im Überblick

  • Für voll- und teilautomatisierte Anwendungen
  • Becken-in-Becken-Lösung verringert den Platzbedarf und verbessert die Prozesshomogenität
  • Niedrige Bruchraten durch weiterentwickelte Handlings- und Transportsysteme
  • Speziell entwickeltes Becken- Carrier-Interface verhindert das Aufschwimmen
  • Wafer-Formatumstellung ohne mechanischen Eingriff
  • Reproduzierbare und stabile Prozesse
  • Integrierte Ätzratenbestimmung auf Wunsch verfügbar

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