The wet processing company

电镀

RENA 电镀系统

RENA 手动与自动电镀系统凝聚了 RENA 作为技术领先者的多年经验与全面专业知识。借助电镀系统,晶片生产商能具备最大灵活性,同时拥有最高精度。精确控制电场与最佳液体流量确保沉积的高度均匀性以及出色的电镀效果。RENA 电镀系统是半导体与微系统技术制造的理想之选,适合单个、小批量与大批量生产。

 

特性与应用领域

灵活的 RENA 电镀系统实现纯金属(Au、Ag、Cu、Sn、Ni)与合金(SnAg)沉积。灵活的 RENA 电镀系统可加工矩形、圆形以及特殊晶片形状的基材。模块化平台完全按照用户要求设计,可根据用途进行定制化配置。

RENA 电镀系统用途多样。该平台主要用于半导体与微系统技术。同时,该设备在 MEMS 制造、光电子技术及微机电系统的微成型、注塑成型以及凸点加工方面发挥出色。

销售经理
Bernard Winker
负责 :
全球