The wet processing company

EPM

手动电镀系统

RENA EPM 手动电镀系统集精确性和灵活性于一身。模块化设计使系统得以方便快捷地融入定制化工艺结构。系统实现利用所有常见材料(Au、Ag、Cu、Sn、Ni、SnAg)以及多种镀膜化学品的纯金属与合金沉积。同时,系统出色的液体流量和精确的电场控制确保均匀沉积和始终如一的高速电镀。RENA EPM 系统以此满足半导体与微系统技术领域的严苛要求。

 

精确性和灵活性

用于微机电系统 (MEMS) 的功能性金属层的制造、用于微系统微小零件的微模塑成型、光电组件的生产和凸块加工——在半导体与微系统技术领域,尽是得益于 RENA EPM 系统工艺参数的精确设置的应用。

RENA EPM 系统的设计目的是方便集成到专注于超小批量的研究环境。占地面积小、模块化设计以及用于预处理、刻蚀和干燥的附加工艺模块的个性化连接可能为满足客户对电镀技术灵活性的期望提供保证。同时,晶片的尺寸和几何形状完全由用户的期望和要求决定。

RENA EPM 系统的优点一览

  • 适用于纯金属与合金沉积(Au、Ag、Cu、Sn、Ni 或 SnAg)
  • 适用于各种镀膜化学品
  • 用于 2"、4"、6"、8" 和 12" 晶片
  • 允许矩形基材和特殊的晶片几何形状
  • 单层与叠层工艺
  • 惰性或可溶性阳极系统
  • 层厚范围较大
  • 边缘剔除较小(<= 3 mm)
  • 出色的液体流量
  • 高沉积均匀度
  • 可扩展的高电镀率
  • 精确的电场控制
  • 在工艺运行期间晶片旋转
  • 占地面积较小的模块化设计
  • 简单快速更换晶片
  • 利用控制面板轻松控制
销售经理
Bernard Winker
负责 :
全球