RENA技术有限公司在半导体晶片的湿法加工方面提供了广泛的产品组合。我们生产手动、半自动和全自动的设备，以及定制设计的化学站，具有出色的过程控制。我们还提供湿法工艺的专利技术，如金属蚀刻和金属剥离。RENA的多功能湿法加工平台和技术可用于生产线前端（FEOL）和生产线后端（BEOL）应用，以制造集成电路（IC）、MEMS传感器、光子、射频和功率器件。

我们的半导体表面处理工具能够加工所有类型的半导体和化合物，如硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP），晶圆尺寸可达300mm。RENA还提供电镀平台，使客户能够电镀许多类型的纯金属，如金（Au）、银（Ag）、铜（Cu）和镍（Ni）以及合金。