The wet processing company

InWaClean

基于超声波的最后硅片清洗

RENA InWaClean 自动处理设备设计用于硅片制造工艺的最后一道清洗步骤。通过超声波与清洁剂完成清洁,支持 DI 水冲洗。其基于 RENA NIAK 链式平台。

特点和优势

  • 采用 5 道链式工艺的全自动湿法化学硅片清洁系统
  • 利用清洁剂、超声波处理和 DI 水冲洗完成清洁
  • 集成冲洗与干燥晶圆
  • 产能高达 5000 片/小时
  • 可相容 M0、M1、M2 与 M4 硅片尺寸
  • 借助 Bleed + Feed(分供)功能延长蚀槽寿命
  • 使用无 O 型环辊设计
  • 低破损率
  • 基于 RENA NIAK 链式处理平台
  • 运行时间长
  • 易于维护

选项

  • MES 接口 (SECS/GEM)
  • 工艺控制传感器(例如 pH 值、电导率)