The wet processing company

InCellPlate Cu

极为节省成本的正面金属化

InCellPlate® Cu 是 RENA 新型链式设备,可将镍/铜/银镀料直接镀在硅质衬底上。结合激光烧蚀氮化硅层技术及后续链式退火技术,可以为太阳能电池生产商实现完整的、不含丝网印刷的正面金属化。

特点和优势

  • 实心电镀金属导体
  • 正面金属化材料成本降低超 70%。总运营成本收益可达 6 美分/电池
  • 接触面粘结强度等同于标准丝网印刷电池
  • 弗劳恩霍夫太阳能系统研究所及业内其他合作伙伴已证实模块的可靠性
  • 基于成熟平台为电镀技术开发高度专业化的机器
  • 发射器表面杂质浓度极低,并减少遮盖与接触,所获的效率提升可高达 0.3 %
  • 可使用均匀高方阻发射极
  • 金属分布均匀,串联阻抗最低
  • 级联清洗槽,耗水量低

单面链式电镀专利技术

  • 接触面干燥(不需要接触面退金属化)
  • 减少带出液,降低运营成本
  • 硅片背面干燥,因此铝制背面不会变质

技术合作伙伴

  • Innolas Solutions:高级激光烧蚀设备
  • MacDermid Enthone:高性能电镀化学品