The wet processing company

InWaClean

Finale Wafer-Reinigung auf Ultraschallbasis

Die automatische Verarbeitungsanlage RENA InWaClean wurde für den finalen Reinigungsschritt im Prozess der Wafer-Herstellung entwickelt. Die Reinigung erfolgt durch Ultraschall und Zugabe eines Reinigungsmittels, die durch DI Wasserspülungen unterstützt wird. Die Anlage wurde auf Grundlage der RENA NIAK Inline-Plattform entwickelt.

 

 

Funktionen und Vorteile

  • Vollautomatisches, nasschemisches Wafer-Reinigungsystem in einem Inline-Prozess auf 5 Spuren
  • Reinigung durch Reinigungsmittel, Ultraschallbehandlung und DI Wasserspülung
  • Integrierte Spülung und Trocknung von Wafern
  • Durchsatz bis zu 5000 Wafern/Stunde
  • Kompatibel mit Wafer-Größe M0, M1, M2 und M4
  • Lange Lebensdauer des Bades dank Feed-and-Bleed-Funktion
  • Verwendung eines Rollendesigns ohne O-Ring
  • Niedrige Bruchrate
  • Basiert auf der RENA NIAK Inline-Verarbeitungsplattform
  • Hohe Verfügbarkeit
  • Einfache Wartung

Optionen

  • MES-Schnittstelle (SECS/GEM)
  • Sensoren für die Prozesssteuerung (z. B. pH, Leitfähigkeit)