The wet processing company

InTex®

Lösung für hohen Durchsatz für die Texturierung von multikristallinem Si mit niedrigen CoO

Die automatische Verarbeitungsanlage RENA InTex® kann für die kosteneffektive Texturierung von multikristallinem Silizium eingesetzt werden (mc-Si). Der säurehaltige, nasschemische Prozess ermöglicht die Texturierung von mc-Si Wafern, die mit Slurry und Diamantdraht gesägt werden. Die Anlage wurde auf Grundlage der RENA NIAK Inline-Plattform entwickelt.

Funktionen und Vorteile

  • Vollautomatisches, nasschemisches Inline-Verarbeitungssystem für mc-Si
  • Verwendet Säuretexturierung (HF/HNO3) für mc-Si
  • Kompatibel mit durch Diamantdraht geschnittenes mc-Si durch Verwendung des RENA dwTEX Texturierungsadditivs
  • Integrierte Spülung und Trocknung von Wafern
  • Durchsatz bis zu 5000 Wafern/Stunde
  • Kompatibel mit Wafer-Größe M0, M1, M2 und M4
  • Akkurates Dosiersystem für eine konstante Zusammensetzung des Bades
  • Lange Lebensdauer des Bades dank Feed-and-Bleed-Funktion
  • Branchenweit geringste Bruchraten
  • Basiert auf der RENA NIAK Inline-Verarbeitungsplattform
  • Hohe Verfügbarkeit
  • Einfache Wartung

Optionen

  • MES-Schnittstelle (SECS/GEM)
  • Medienschrank für Chemikalienversorgung
  • Abpumpstation für die Entfernung der Chemikalien/des Abwassers
  • Sensoren für die Prozesssteuerung (z. B. pH, Leitfähigkeit)
  • Upgrade für einseitige Texturierung (Single Side Texture, SST)

Produktvideo