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Electroplating

RENA Galvanik Systeme

In den manuellen und automatischen RENA-Galvanik-Systemen stecken die langjährige Erfahrung und das umfangreiche Know-how vom Technologieführer RENA. Mit Systemen zum Electroplating erhalten Wafer-Hersteller maximale Flexibilität, gepaart mit höchster Präzision. Eine genaue Kontrolle des elektrischen Feldes und die optimale Flüssigkeitsströmung gewährleisten eine hohe Homogenität der Abscheidung und erreichen ein hervorragendes Platingergebnis. Die RENA-Electroplatingsysteme sind ideal für die Fertigung von Halbleiter- und Mikrosystemtechnik in Einzel-, Kleinserien- und Massenproduktion.

 

Eigenschaften und Anwendungsbereiche

Die flexiblen RENA-Galvanik-Systeme ermöglichen die Abscheidung von Reinmetall (Au, Ag, Cu, Sn, Ni) und Legierungen (SnAg). RENAs flexible Electroplatingsysteme erlauben die Verarbeitung von rechteckigen und runden Substraten wie auch von Substraten mit speziellen Wafer-Geometrien. Dabei richten sich die modularen Plattformen ganz auf die Anforderungen der Anwender aus und lassen sich für diesen Einsatz kundenspezifisch konfigurieren.

Die Anwendungsbereiche der RENA-Galvanik-Systeme sind vielfältig. Vorwiegend finden die Plattformen in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik Verwendung. Hierbei liefern die Anlagen hervorragende Ergebnisse bei der Herstellung von MEMS, Optoelektronik, micro forming & molding sowie bumping für Mikrosysteme.

Zuständig :
Weltweit