The wet processing company

EPM

Manuelle Galvanotechnik

Das RENA EPM System vereint Präzision und Flexibilität in der manuellen Galvanotechnik. Dank des modularen Designs kann das System schnell und leicht in kundenspezifische Prozessstrukturen eingefügt werden. Das System ermöglicht Reinmetall- und Legierungsabscheidungen mit allen gängigen Materialien (Au, Ag, Cu, Sn, Ni, SnAg) sowie diversen Beschichtungschemikalien. Dabei gewährleisten die ausgezeichnete Flüssigkeitsströmung des Systems und die präzise Kontrolle des elektrischen Feldes eine homogene Abscheidung bei gleichbleibend hohen Plattierungsraten. Das RENA EPM System erfüllt damit die hohen Anforderungen in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik.

 

Präzision und Flexibilität

Erstellen funktioneller Metallschichten für mikroelektromechanische Systeme (MEMS), micro forming & moulding von Kleinstteilen für Mikrosysteme, Herstellung von optoelektronischen Komponenten und bumping - die Halbleiter- und Mikrosystemtechnik ist voller Anwendungen, die von den präzisen Einstellungen der Prozessparameter des RENA EPM Systems profitieren.

Dabei wurde das RENA EPM System mit dem Ziel entworfen, sich leicht in Forschungs- und Institutsumgebungen mit Fokus auf Kleinstserien zu integrieren. Die geringe Standfläche, das modulare Design und individuelle Anschlussmöglichkeiten zusätzlicher Prozessmodule zur Vorbehandlung, Ätzung und Trocknung gewährleisten die Flexibilität, die Kunden in der Galvanotechnik erwarten. Größe und Geometrie der Wafer werden dabei allein von den Wünschen und Anforderungen des Nutzers bestimmt.

Die Vorteile des RENA EPM Systems im Überblick

  • geeignet für Reinmetall- und Legierungsabscheidungen (Au, Ag, Cu, Sn, Ni oder SnAg)
  • geeignet für diverse Beschichtungschemikalien
  • für 2"-, 4"-, 6"-, 8"- und 12"-Wafer
  • erlaubt rechteckige Substrate und spezielle Wafer-Geometrien
  • Single- und Stacked-Layer-Prozesse
  • inertes oder lösliches Anodensystem
  • großer Schichtdickenbereich
  • geringer Kantenausschluss <= 3 mm
  • ausgezeichnete Flüssigkeitsströmung
  • hohe Homogenität der Abscheidung
  • hohe und skalierbare Plattierungsraten
  • präzise Kontrolle des elektrischen Feldes
  • Wafer-Rotation während des Prozesses
  • modulares Design mit geringer Standfläche
  • einfaches, schnelles Wechseln der Wafer
  • einfache Kontrolle am Kontrollpanel
Zuständig :
Weltweit