Polish Cleaning System, PCS

 

PCS — Das Nass-zu-Trocken-Reinigungssystem nach dem Polieren entfernt Partikel, Verunreinigungen und schafft perfekt gereinigte Waferoberflächen. Die Anlage behandelt Wafer bis zu einem Durchmesser von 300 mm. Ob Full- oder Half-Pitch-Aufbau, carrier-lose oder Carrier-Prozessierung — die Maschine passt sich Ihren Anforderungen an und integriert sich perfekt in Ihre Fertigungsstätte.

 

Funktionen und Vorteile

  • Integration von Nasseingabewagen
  • Hervorragende Oberflächenreinheit
  • Carrier-lose Handhabung
  • Half-Pitch-Prozessierung möglich
  • Fortschrittliches Prozessmonitoring
  • Multi-Wafer-Transport zum OHT-Loadport
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Telefon : +49 7723 9313-0