清洗
许多行业中面临着一个巨大的挑战：表面粘附着颗粒和有机/无机杂质形式的污染物。这种污染物可能来自各种来源，例如抛光、简单暴露于空气中的其他类型预处理。 清洗过程对于许多行业的后续处理可靠性至关重要。例如，即使是低纳米尺寸的粒子也有可能在半导体制造过程中产生“致命”缺陷。
工艺
清洗过程可能包括含添加剂的温和水性清洗剂，以及强力化学溶液。颗粒污染物的清洗溶液包括用于大颗粒和有机污染物的食人鱼溶液清洗，而 SC-1 清洗适合小颗粒。Sc-2、食人鱼溶液或稀氢氟酸 (HF) 等酸性清洁剂可以用于清除基片表面的金属污染物。RCA 清洗程序是 SC-1 和 SC-2 清洗的组合，然后使用稀释 HF 溶液或缓冲氧化物蚀刻液 (BOE) 进行处理。
