用于半导体制造的创新湿法工艺解决方案

RENA技术有限公司在半导体晶片的湿法加工方面提供了广泛的产品组合。我们生产手动、半自动和全自动的设备,以及定制设计的化学站,具有出色的过程控制。我们还提供湿法工艺的专利技术,如金属蚀刻和金属剥离。RENA的多功能湿法加工平台和技术可用于生产线前端(FEOL)和生产线后端(BEOL)应用,以制造集成电路(IC)、MEMS传感器、光子、射频和功率器件。

我们的半导体表面处理工具能够加工所有类型的半导体和化合物,如硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP),晶圆尺寸可达300mm。RENA还提供电镀平台,使客户能够电镀许多类型的纯金属,如金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)和镍(Ni)以及合金。

平台

湿法工艺技术

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全销售副总裁
Theo Moissidis
负责负责对于以下国家:
全球