对于产品级晶片的刻蚀与清洁，RENA 提供自动湿法工艺设备，其具备无载片装置选项及灵活输入与输出解决方案。专为高产率与精确的工艺控制而设计。

用于金属沉积的 RENA 平台凭借模块化设计与高灵活性赢得客户信赖。它利用在不同基材上沉积纯金属与合金（Au、Ag、Cu、Sn、Ni 或 SnAg）实现手动与自动镀层。