RENA Technologies nimmt High-Tech-Anlage zur Bearbeitung von Glassubstraten für High-Performance-Computing in Betrieb

RENA Technologies, ein führender Hersteller von nasschemischen Bearbeitungsanlagen für die Halbleiter- und Advanced-Packaging-Produktion, gab heute die Inbetriebnahme seiner neuen Anlage für großformatige Glas-Substrate in Deutschland bekannt. Diese neue Linie, ausgelegt für Substrate bis 510 x 515 mm/600 x 600 mm, steht ab sofort für Kundentests zur Verfügung und unterstreicht RENAs umfassende Expertise in der Glasbearbeitung sowie die Möglichkeit zur Prozessentwicklung und Musterfertigung.
„Als Experten für präzise Nassbearbeitung können wir nun Demodienstleistungen auf großformatigen Panels zur Herstellung von Durchkontaktierungen mit hohem Aspektverhältnis (TGV) auf verschiedenen Glasarten anbieten“, sagte Dr. Holger H. Kuehnlein, SVP Technology bei RENA. „Unser alkalischer TGV-Prozess ermöglicht extrem geringe Konuswinkel, geringe Seitenwandrauheit und außergewöhnliche Maßhaltigkeit auf Panel-Ebene – ideal für Anwendungen mit hoher Kontaktdichte. Diese Expertise stellen wir ab sofort für unsere Interessenten zur Verfügung.“
 

Warum Glas, warum Nassbearbeitung?

Glas-Substrate bieten erhebliche Vorteile für High-Tech Elektronikanwendungen, darunter extrem planare Oberflächen, geringe dielektrische Verluste und ausgezeichnete thermische Stabilität. Um diese Vorteile im industriellen Maßstab zu realisieren, sind jedoch defektfreie Oberflächenvorbereitung und die Herstellung gleichmäßiger, hochdichter TGVs mit minimalen Verjüngungswinkeln erforderlich. RENAs Nassbearbeitungsanlagen sind speziell dafür ausgelegt:

1. Oberflächenbearbeitung – Unsere Systeme ermöglichen präzise Reinigung und Spannungsabbau an der Oberfläche über 600 × 600 mm große Panels mit mikrometergenauer Dickentoleranz (TTV).
2. Chemisch erzeugte TGVs – Nach ersten Laserbearbeitungen durch unsere spezialisierten Partner formen, vergrößern und gestalten RENA‘s proprietäre Chemikalien jeden Via exakt gemäß den Vorgaben. Das Verfahren erzeugt konstant sehr geringe Konuswinkel und glatte Seitenwände – ideal für die anschließende Metallisierung.

Durch die Zusammenarbeit mit führenden Laserpartnern aus Deutschland und auch international bietet RENA den Kunden die Flexibilität, ihren bevorzugten Anbieter zu wählen – bei gleichzeitiger Gewährleistung aller nachfolgenden Nassbearbeitungsschritte mit modernster RENA-Technologie.

Wichtige Merkmale der neuen Anlage
Paneelgröße: Fokus auf 510 × 515 mm, möglich bis 600 × 600 mm, kleinere Substrate ebenfalls realisierbar
Anwendung: Alkalisches TGV-Ätzen, fortschrittliche Spül-/Trocknungsprozesse, optische Inspektion & Messtechnik
Erprobte Prozesse: Prozessbedingungen übernommen von Großserienanlagen
On-Demand-Zugang: Kunden können Demoproduktionen durchführen, individuelle Chemikalien qualifizieren oder vollständige Prozessketten testen
Nachhaltigkeit: Niedrigtemperatur-Chemie und geschlossene Wasserkreisläufe senken Energie- und Wasserverbrauch
 

Marktauswirkung

High-Performance-Computing (HPC) sowie 5G-/6G-RF-Module erfordern zunehmend neue Packaging-Ansätze, etwa Panel-Level-Fan-Out und komplexere Chiplet-Architekturen. Glas-Substrate – lange als „Heiliger Gral“ für Core- und Interposer-Materialien angesehen – umgehen effektiv die Einschränkungen von organischen Substraten wie Verkrümmung und dielektrischen Verlusten. Durch die Kombination aus Laserstrukturierung qualifizierter Partnern und RENAs chemiebasierter Via-Gestaltung können nun Entwickler Ihre Glas-Packaging-Konzepte auf einer erprobten 600 × 600 mm Laborplattform validieren.

„Mit dieser Demo-Maschine haben wir eine hervorragende Möglichkeit geschaffen, Panel-Level-Demos für Glas-Substrate durchzuführen“, ergänzt Peter Schneidewind, CEO von RENA. „Von der Oberflächenbearbeitung bis zur Via-Formung ist unser Nassprozess bereit für Kundenanwendungen und bietet die Grundlage für technologische Durchbrüche bei TGVs. Weltklasse – Made in Black Forest.“

Verfügbarkeit & Kooperationsmodell

• Tests: Ab sofort verfügbar
• Flexible Zusammenarbeit: Kunden können eigene laserstrukturierte Substrate mitbringen oder Partner aus dem RENA-Netzwerk nutzen. Gemeinsame Prozessentwicklung und Messtechnik zur Prozessvalidierung sind inklusive