Was bedeutet "Single Wafer Processing"?
Single Wafer Processing bedeutet die Bearbeitung der einzelnen Wafer in der Halbleiterproduktion bzw. Chip-Herstellung.
Welche Arten von Wafer-Verarbeitungen gibt es?
Bei der Produktion von Halbleiterbauelementen gibt es in der Regel zwei Arten von Waferprozessen: Einzelwafer- und Batchverarbeitung. Bei der Batchverarbeitung sind, wie der Name bereits andeutet, mehrere Wafer auf einmal zu verarbeiten. Bei der Einzelwafer Oberflächenbearbeitung werden einzelne Wafer (z.B. Siliciumkarbid/SiC Wafer, Glaswafer) bearbeitet.
Worin liegt der Vorteil beim Single Wafer Processing?
Durch die einzelne hochpräzise Bearbeitung der einzelnen Wafer in der Halbleiterfertigung oder in horizontaler Lage liegt der Vorteil in der hochpräzisen Bearbeitung und in der hohen Gleichmäßigkeit.
Welches Verfahren ist wirtschaftlicher?
Die Betriebskosten und der Ertrag bei der Produktion von Microchips sind bedeutende Faktoren, die in Betracht gezogen werden müssen. Die Betriebsausgaben nehmen die Materialausgaben als Bestandteil der Gleichung sowie die Auslastung, den Durchsatz und den Ertrag mit ein.
In der Regel ist der Durchsatz bei der Wafer Oberflächenbearbeitung (Wafer ätzen, Wafer reinigen) in Batch-Systemen höher als in Einzelwafer-Systemen. Allerdings gibt es bestimmte Situationen, in denen ein Einzelwafer-System besser geeignet sein kann. Wenn die Anlage beispielsweise mit kleineren Chargen arbeitet und Zeit durch ein Einzelwafersystem sparen kann.
Welche Single Wafer Bearbeitung kann bei RENA Technologies hergestellt werden?
Die zu bearbeitenden Wafer können bei RENA Technologies entweder in Single Wafer Nassbänken, als auch in Batch Systemen mit höchster Präzision bearbeiten.
Unsere Waferhandling Anlagen ermöglichen die Wafer Verarbeitung, wie z.B. Wafer ätzen, Wafer reinigen, Wafer trocknen in sämtlichen gängigen Substratformaten: 100mm, 125mm, 150mm, 200mm und 300mm sowie sämtliche Substratmaterialien und Substratdicken.
