TruEtch - fortschrittliche Tauchbecken für die Metallätzung

Das Ätzen von Metallen ist ein entscheidender Schritt in der Halbleiterherstellung und im Packaging, um Verbindungen und Leiterbahnen zu strukturieren. Zu diesem Zweck bietet RENA die TruEtch-Tanktechnologie an, die eine überragende Ätzgleichmäßigkeit sowohl auf dem Wafer als auch von Wafer zu Wafer bietet. Diese herausragende Gleichmäßigkeit der Metallätzung in einem fortschrittlichen Tauchbecken wurde durch eine Kombination aus Waferrotation und Mikro-N2-Blasenbewegung erreicht. TruEtch kann in unsere voll- und halbautomatischen Nassbänke integriert werden. Das Tankdesign von RENA wurde in den USA, Europa und Asien patentiert und geschützt.

Diese Metallätztechnologie kann für die Herstellung von MEMS-Bauteilen, RF-ICs und Optokopplern mit Metallstrukturen im Größenbereich von 2-5 µm eingesetzt werden. Verschiedene Metalle wie Edelmetalle, Kupfer (Cu) und Titan-Wolfram (TiW) auf unterschiedlichen Substraten wie Si, SiO2 und III-V-Verbindungen können mit dem TruEtch Tank geätzt werden.

Funktionen und Vorteile

  • Höherer Durchsatz als Spray-Tools
  • Höhere Ätzgleichmäßigkeit als bei Spray-Tools
  • Konsistente Ätzleistung
  • Fortschrittliche Durchflusskontrolle
  • Präzise Konzentrationskontrolle
  • Genaue Dosierung von Chemikalien und DI-Wasser
  • Verbrauchs-/Verdunstungskompensation
  • Geringerer Chemikalienverbrauch
  • Geringere Abfallbehandlung
  • Keine komplexe Wafer-Handhabung
  • Kleine Stellfläche
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