Silicon etching process tank

Fortschrittlicher Tauchtank für anisotropes KOH-Ätzen von Silikon

Das Ätzen mit Kaliumhydroxid (KOH) ist ein nasschemisches Verfahren, das in der Halbleiterfertigung häufig zur Herstellung von Mikrostrukturen für mikromechanische Silikonsysteme (MEMS) eingesetzt wird. Eine weitere Anwendung für dieses Verfahren ist die Texturierung der Oberfläche von Solarzellen. KOH ist ein alkalisches, anisotropes Nassätzmittel, das zur Herstellung von tiefen Kavitäten, Fenstern und Durchgangslöchern für die Herstellung von Sensoren, Through-Silicon-Vias (TSV) und 3D-Chips eingesetzt werden kann. Zu diesem Zweck bietet der Halbleitersektor in RENA SiEtch an, eine fortschrittliche Tauchtanktechnologie. SiEtch bietet eine hervorragende Gleichmäßigkeit der Ätzrate, eine hohe Ätzrate und eine gleichbleibende Leistung innerhalb der Wafer und von Batch zu Batch. Diese Überlegenheit wird durch eine effiziente Strömungsdynamik im Tank sowie eine präzise Chemikalienkonzentration und Temperaturkontrolle erreicht. SiEtch kann in unsere voll- und halbautomatischen Halbleiter-Nassbänke integriert werden.

Funktionen & Vorteile:

  • Kostengünstigere Alternative zu Plasmageräten
  • Gleichmäßigkeit der Ätzrate
  • Stabilität der Ätzrate
  • Softwaregesteuerter KOH-Spiking-Algorithmus
    in Verbindung mit dem DI-Verlustsensor zur Aufrechterhaltung der KOH-Konzentration
  • Inline KOH-Konzentrationssensor
  • Niedrigere Kosten pro Wafer
  • Verringerung des Chemikalienverbrauchs
  • Kleinere Stellfäche
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Sales Director Semiconductor
Oliver Pohl
ZuständigZuständig für folgende Länder:
Weltweit