The wet processing company

BatchEtch

Ätzen von Silizium-Solarzellen

Die automatische Verarbeitungsanlage RENA BatchEtch N wird zum Ätzen großer Mengen von Silizium-Solarzellen eingesetzt. Je nach Kundenanforderungen sind alkalische oder saure Prozesse verfügbar. Reinigungsschritte lassen sich ebenfalls in die Anlage integrieren. Die Anlage wurde auf Grundlage der RENA Batch N-Plattform entwickelt.

Funktionen und Vorteile

  • Vollautomatische Entfernung von Sägeschäden (Saw Damage Removal, SDR) in einem Massenverarbeitungsprozess
  • Ätzen mit alkalischen (z. B. KOH) oder sauren Lösungen (z. B. HF/HNO3)
  • Durchsatz von bis zu 8000 Wafern/Stunde je nach Konfiguration
  • Integrierte Spülung und Trocknung von Wafern
  • Lange Lebensdauer des Bades dank Feed-and-Bleed-Funktion
  • Schritte vor oder nach der Reinigung in die Anlage integrierbar
  • Tank-in-Tank-Design für eine verbesserte Prozesshomogenität und einen reduzierten Platzbedarf
  • Bestes Dosierungssystem für eine genaue und konstante Zusammensetzung des Bades
  • Träger ohne Niederhalter
  • Branchenweit geringste Bruchraten
  • Einfache Wartung
  • Verfügbar als BatchEtch N400 (400 Wafer pro Bad), N200 (200 Wafer pro Bad) oder N50 (50 Wafer pro Bad)

Optionen

  • Anpassung für dünne Wafer bis 100 µm
  • Waage: automatische Messung von Ätzverlusten
  • MES-Schnittstelle (SECS/GEM)
  • Lade- und Entladeerweiterung für Pufferträger
  • Medienschrank für Chemikalienversorgung
  • Abpumpstation für die Entfernung der Chemikalien/des Abwassers
  • Filter-Gebläseeinheiten („Flowboxes“)
  • Sensoren für die Prozesssteuerung (z. B. pH, Leitfähigkeit)