Das RENA EPM 2 wurde zur mühelosen Integration in Forschungs- und Institutsumgebungen sowie Produktionsanlagen mit zumeist niedrigen Fertigungsstückzahlen geschaffen. Der geringe Platzbedarf, das modulare Design und die Möglichkeit der Hinzufügung weiterer Prozessmodule für Vorbehandlung, Ätzen und Trocknen garantieren die Flexibilität, die Kunden bei der Galvanisierung erwarten.

RENA ist ein starker Partner für Anwendungen im Bereich der elektrochemischen Abscheidung zur Herstellung von Bauelementen für optoelektronische und mikroelektronische Geräte sowie photonische Chips in der Halbleiterbranche. Mit unseren Werkzeugen sind Wafergrößen von 2 bis 8 Zoll sowie weitere Substratgrößen und Geometrien möglich. Je nach den Anforderungen an die Anwendung können verschiedene Metallisierungstechnologien eingesetzt werden: vertikaler Rack-, Fountain-, Cup- und vollständig kundenspezifischer Plater.