Final Cleaning System (FCS)

 

Saubere Wafer sind die Basis für hervorragende Halbleiterprodukte. Das voll automatisierte Endreinigungssystem von RENA bietet höchste Oberflächenqualität für den letzten Wafering-Schritt. Durchdachte Prozesse und eine fortschrittliche Fertigungsplanung machen das System zu einer perfekten Lösung für die Halbleiterwaferproduktion mit hohem Durchsatz und anspruchsvollen Anforderungen.

 

Funktionen und Vorteile

  • Hervorragende Oberflächenreinheit für Wafer von bis zu 300 mm
  • Voll automatisierte Prozessierung mit LMC-Carrier oder Carrierless
  • Perfekte Endbehandlung mit dem Marangoni-Trockner von RENA
  • Standardmäßige SEMI-Schnittstellen für eine einfache Integration in die Fertigungsstätte
Theo Moissidis Head of Sales
VP Sales
Theo Moissidis
ZuständigZuständig für folgende Länder:
Weltweit