Final Cleaning System, FCS

 

Saubere Wafer sind die Basis für hervorragende Halbleiterprodukte. Das voll automatisierte Endreinigungssystem von RENA bietet höchste Oberflächenqualität für den letzten Wafering-Schritt. Durchdachte Prozesse und eine fortschrittliche Fertigungsplanung machen das System zu einer perfekten Lösung für die Halbleiterwaferproduktion mit hohem Durchsatz und anspruchsvollen Anforderungen.

 

Funktionen und Vorteile

  • Hervorragende Oberflächenreinheit für Wafer von bis zu 300 mm
  • Voll automatisierte LMC-Carrier-Prozessierung
  • Perfekte Endbehandlung mit dem Marangoni-Trockner von RENA
  • Standardmäßige SEMI-Schnittstellen für eine einfache Integration in die Fertigungsstätte
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