Acid Etching System-AES(酸性蚀刻系统)

 

RENA AES 湿法蚀刻工具设计用以实现出色的晶圆生产效果。酸性蚀刻搭配快速输送系统,呈现精准工艺控制。对于 300 mm 以下的晶圆,这款全自动工具满足高端晶圆生产的所有要求,完全遵循所有 SEMI 标准。此外,无载片半节距处理能力确保高处理率。

 

特点与优势

  • 晶圆尺寸高达 300 mm
  • 出色的形状控制
  • 蚀刻停顿小于 1 秒
  • 完美的蚀刻均匀性
  • 无载片处理
  • 半节距系统实现高处理量
  • 高级工艺监控
  • 多晶圆运输至 OHT 装载端
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