最终清洁系统 - FCS

 

洁净晶圆是优良半导体制品之基础。这款全自动 RENA 最终清洁系统为晶圆制备最后步骤提供高品质表面。成熟工艺与先进排程使其成为高要求、大处理量半导体晶圆生产的完美解决方案。

 

特点与优势

  • 表面洁净度出众,晶圆不超过 300 mm
  • 全自动 LMC 载片处理
  • 借助 RENA Marangoni 干燥机完善修整
  • 标准 SEMI 界面,便于晶圆厂集成
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