卷到卷

RENA 的 Flexx 系列专用于柔性基板的卷到卷加工。这些平台得益于 RENA 在卷到卷应用方面的广泛专业知识,可确保设备和工艺之间的最佳匹配,并提供从试验到批量生产的可靠解决方案。

应用

  • 柔性电子元件
  • 薄膜光伏
  • 锂离子电池
  • PCB
  • 其他柔性基板

工艺

  • 电镀
  • 无电沉积
  • 涂层
  • 蚀刻和结构化
  • 清洁

专业知识

  • 卷到卷处理和加工
  • 工艺设计和优化
  • 受控/惰性大气

特点和优势

  • 优化的流体动力学,实现一致的工艺性能
  • 广泛的基板材料和尺寸
  • 薄膜运输系统
  • 薄片边缘位置和张力控制
  • 可扩展的产能
  • 受控和惰性大气
  • 稳定的剂量,对设施的波动现象不敏感
  • 工艺设计和优化
  • 安全的化学处理和可维护性
  • 可选的散装化学品供应系统
  • 用于通过固体盐进行蚀槽补液的可选外部机柜
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业务开发主管
Franck Delahaye
负责负责对于以下国家:
全球