06. 06. 2025
Inspirierende Innovationen & wertvolle Begegnungen bei der ECTC 2025
Vielen Dank an alle, die uns auf der ECTC 2025 in Dallas an Stand 334 besucht haben!
Es war uns eine große Freude, unsere hochentwickelten Lösungen für die Through Glass Via (TGV) Bearbeitung zu präsentieren und uns mit einem zukunftsorientierten Fachpublikum auszutauschen.
Bei RENA Technologies sind wir auf nasschemische Verfahren spezialisiert. Ob für Glas-Kern-Substrate, Halbleiter oder Verbundmaterialien – unsere praxiserprobten, vollautomatisierten Anlagen zeichnen sich durch höchste Flexibilität und individuelle Konfigurierbarkeit aus.
Wir stellten unsere neueste Anlage zur Bearbeitung von TGV-Glassubstraten vor – speziell entwickelt für hochpräzise, vollautomatisierte und flexibel konfigurierbare Nassprozesse. Führende Hersteller setzen auf unsere Systeme, die durch außergewöhnliche Leistungsfähigkeit und Anpassungsfähigkeit bei verschiedensten Materialien überzeugen.
Ein besonderes Highlight war unser alkalischer TGV-Ätzprozess mit folgenden Vorteilen:
• Ultra-geringe Kegelwinkel < 1°
• Kurze Prozesszeiten
• Verarbeitung großer Substrate bis zu 600 × 600 mm
Nochmals vielen Dank an alle Besucher und Gesprächspartner an unserem Stand in Dallas – es war eine großartige Gelegenheit, gemeinsam über neue technologische Impulse und zukünftige Innovationen zu sprechen!
