Acid Etching System (AES) für die Halbleiterwaferherstellung

Die AES Nassätzanlage von RENA ist für hervorragende Oberflächenergebnisse in der Halbleiterwaferherstellung ausgelegt. Saures Ätzen kombiniert mit einem schnellen Transportsystem ermöglicht eine präzise Prozesskontrolle. Für Wafer bis zu 300 mm erfüllt diese vollautomatische Anlage alle Anforderungen für die High-End-Waferherstellung. Darüber hinaus garantiert die trägerlose Half-Pitch-Bearbeitung höchste Durchsatzraten bei gleichzeitig hoher Ausbeute. Unsere Wafer-Ätzplattform erfüllt alle SEMI-Standards.

Funktionen und Vorteile

  • Wafergröße von bis zu 300 mm
  • Hervorragende Formkontrolle
  • Ätzstopp in weniger als 1 Sekunde
  • Perfekte Ätz-Homogenität
  • Carrier-lose Handhabung
  • Half-Pitch-System für höchste Durchsatzraten
  • Fortschrittliches Prozessmonitoring
  • Multi-Wafer-Transport zum OHT-Loadport
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Sales Director Wafering
Theodoros Moissidis
ZuständigZuständig für folgende Länder:
Weltweit