Acid Etching System, AES

 

Die RENA-AES-Nassätzanlage ist darauf ausgelegt, hervorragende Ergebnisse in der Wafer-Produktion zu erzielen. Säureätzen in Kombination mit einem schnellen Transportsystem ermöglicht eine präzise Prozesssteuerung. Diese voll automatisierte Anlage erfüllt für Wafer von bis zu 300 mm alle Anforderungen für die High-End-Waferproduktion und entspricht den SEMI-Standards. Darüber hinaus sorgen die carrier-losen Half-Pitch-Prozessierungsfähigkeiten für höchste Durchsatzraten.

 

Funktionen und Vorteile

  • Wafergröße von bis zu 300 mm
  • Hervorragende Formkontrolle
  • Ätzstopp in weniger als 1 Sekunde
  • Perfekte Ätz-Homogenität
  • Carrier-lose Handhabung
  • Half-Pitch-System für höchste Durchsatzraten
  • Fortschrittliches Prozessmonitoring
  • Multi-Wafer-Transport zum OHT-Loadport
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