用于晶圆制造的裸半导体晶圆的高通量表面处理

半导体制造的第一步和关键一步是晶圆制造。裸晶(即未加工的晶圆)的表面质量和清洁度对半导体设备的质量具有根本重要性。RENA生产用于半导体晶圆表面清洗和蚀刻的全自动湿式工作台,提供高产量、高收益、精确的工艺控制以及出色的表面处理结果。我们的设备能够处理200毫米和300毫米晶圆,使用全间距或半间距晶圆盒,亦可配备载体。化学站可以根据客户的工艺要求和晶圆材料进行调整,包括单晶硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)和氮化镓(GaN)。
RENA的裸晶圆加工平台可在研磨后、化学机械抛光(CMP)后、外延生长前和最后清洗步骤中使用。我们的设备也是晶圆回收的合适选择,以回收已经成型的半导体晶圆。

Theo Moissidis Head of Sales
全销售副总裁
Theo Moissidis
负责负责对于以下国家:
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