Wafers in wet chemical bath for particle remove and outstanding surface cleanliness

抛光清洁系统 - PCS

 

这款 PCS 湿至干法抛光后清洁系统去除颗粒和污染物,打造完美的洁净晶圆表面。这款工具处理直径 300 mm 以下的晶圆。无论是全节距还是半节距、带载片还是无载片处理——这款机器皆可贴合您的需求,完美融入晶圆厂。

 

特点与优势

  • 湿法进料小车集成
  • 出色表面洁净度
  • 无载片处理
  • 可选半节距工艺
  • 高级工艺监控
  • 多晶圆运输至 OHT 装载端
Theo Moissidis Head of Sales
全销售副总裁
Theo Moissidis
负责负责对于以下国家:
全球