semiconductor wafer

Revolution+

用于多步骤工艺的紧凑型自动化湿台

针对多步骤半导体制程,RENA 推出了紧凑型 Revolution+,这是一种灵活的自动化湿式工作台,具有一个中央旋转机器人、多达三个制程槽、三个漂洗槽和集成干燥功能。该平台专为高效表面处理而设计,包括蚀刻、清洗和抗蚀剂剥离,是 FEoL 和 BEoL 应用的理想之选。借助 RENA 软件,Revolution+ 可提供先进的过程控制和监测。可根据客户的要求,集成专利金属蚀刻等专用配置。Revolution+"占地面积小,耗水量和化学品消耗量低,是一种高效、经济的解决方案。

特征

  • 占地面积最小的桥接工具,速度可达 70,000 wpm
  • 150 毫米和 200 毫米晶圆尺寸同时运行
  • 高效旋转机器人
  • SECS/GEM 接口选项
  • 干到干功能
  • ISO3/class1 无尘室环境
  • 工厂集成 通过装载口或自动/手动抽屉
  • 精确的过程控制
  • 出色的流体控制和水箱设计降低了水和化学药品的消耗量
Theo-Moissidis-Head-of-Sales
全销售副总裁
Theo Moissidis
负责负责对于以下国家:
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