Für mehrstufige Halbleiterprozesse bietet RENA die kompakte Revolution+ an, eine flexible, automatisierte Nassbank mit einem zentralen Drehroboter und bis zu drei Prozess- und drei Spültanks sowie integrierter Trocknung. Diese Plattform ist für eine effiziente Oberflächenbehandlung, einschließlich Ätzen, Reinigen und Resiststrippen konzipiert und eignet sich sowohl für FEoL- als auch BEoL-Anwendungen. Mit der RENA-Software bietet der Revolution+ eine erweiterte Steuerung- und Prozessüberwachung. Spezielle Konfigurationen, wie z. B. das patentierte Metallätzen (TruEtch), können je nach Kundenanforderung integriert werden. Die Revolution+ kombiniert eine platzsparende Stellfläche mit geringem Wasser- und Chemikalienverbrauch und bietet so eine hocheffiziente, kostengünstige Lösung.