Erfolgreiche Teilnahme an der ICEP-HBS 2026 in Hiroshima

Vom 14. bis 18. April 2026 nahm unser Glass Team an der ICEP-HBS (International Conference on Electronics Packaging and Hybrid Bonding Symposium) in Hiroshima, Japan teil – einer wichtigen internationalen Plattform für die Branche im Bereich Advanced Packaging und Halbleitertechnologien.

Während der Veranstaltung hatten wir die Gelegenheit, uns mit Branchenexperten, Forschern und Partnern aus aller Welt auszutauschen. Die Konferenz bot ein hervorragendes Umfeld für vertiefte technische Diskussionen und wertvollen Wissenstransfer, insbesondere im Bereich innovativer Materialien und Anwendungen der nächsten Halbleitergeneration.

Ein zentraler Fokus unserer Teilnahme lag auf dem Austausch zu nasschemischen Prozesslösungen für Through-Glass Vias (TGVs). Mit der steigenden Nachfrage nach leistungsstarken und miniaturisierten Komponenten in Photonik, HF-Anwendungen und Advanced Packaging gewinnen TGV-Technologien zunehmend an Bedeutung. Unsere Gespräche haben verdeutlicht, wie entscheidend präzise und zuverlässige nasschemische Prozesse für Qualität, Ausbeute und Performance sind.

Besonders gefreut hat uns das große Interesse an unseren Lösungen sowie die zahlreichen erkenntnisreichen Gespräche während des Symposiums. Das direkte Feedback aus der Industrie und die Möglichkeit, neue Kooperationen anzustoßen, machten die Veranstaltung zu einem großen Erfolg für unser Team.

Wir danken allen Besuchern, Partnern und Organisatoren für den inspirierenden Austausch und freuen uns darauf, diese Gespräche auch über die Veranstaltung hinaus fortzuführen.

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