Neue Einseiten-Ätzmaschine für die Massenproduktion von RENA Technologies

RENA präsentiert eine neue Ergänzung des Maschinen-Portfolios für die Solarbranche vor. Basierend auf der neu entwickelten NIAK4-Maschinenplattform hebt RENAs InEtchSide die einseitige Nassbearbeitung auf die nächste Stufe. Die für einen extrem hohen Durchsatz ausgelegte Maschine führt das rückseitige Oxidätzen und die einseitige SiO2- oder Glasentfernung in einem Trocken-zu-Trocken-Inline-Prozess durch. Die die Herstellung hocheffizienter Solarzellen mit TOPCon-, IBC- oder PERC-Technologie erfolgt in nur einer einzigen Maschine und eliminiert Produktionsengpässe. Die integrierte Fast Etch-Technologie und das 12-Spur-Layout ermöglichen, je nach Waferformat, einen Bruttodurchsatz von bis zu 14.000 Wafern pro Stunde.

„Wir haben die neue InEtchSide entsprechend den Anforderungen der Massenproduktion im GW-Maßstab entwickelt. Das Ziel bestand darin, ein effizienteres, vollautomatisches Werkzeug mit geringem Platzbedarf zu schaffen.“ sagt RENA-Geschäftsführer Peter Schneidewind. Ulrich Jäger, SVP Sales, fügt hinzu: „Eine lange Prozessbadlebensdauer und eine unübertroffene Betriebszeit sind echte Vorteile für unsere Kunden und helfen, die Herstellungskosten zu senken. Dies ist ein großer Schritt vorwärts in unserer Produkt-Roadmap.“

Da sich der PV-Markt stetig auf die neuen Zelltechnologien auf verschiedenen Wafergrößen verlagert, ist es wichtig, über anpassbare Anlagen zu verfügen, die den Anforderungen gerecht werden. Von PERC über TOPCon und IBC und Wafergrößen von M0 bis M12 ist alles möglich. Der ideale Einsatz des InEtchSide-Tools innerhalb der Produktionslinie hängt von der Zelltechnologie des Kunden ab.

P-Type mono PERC

N-Type TOPCon

In Zukunft werden die RENA-Inline-Maschinen durch ein automatisiertes Be- und Entladesystem ergänzt, um eine komfortable und umfassende Lösung anzubieten.