Innovative nasschemische Prozesslösungen für die Halbleiterherstellung

RENA Technologies GmbH bietet ein umfangreiches Produktportfolio für die nasschemische Bearbeitung von Wafern für die Halbleiterherstellung. Wir fertigen manuelle, halbautomatische und vollautomatische Anlagen sowie kundenspezifische Chemiestationen mit hervorragender Prozesskontrolle. Darüber hinaus bieten wir patentierte Technologien für Nassprozesse wie Metallätzen und Metall-Lift-off. Die vielseitigen Plattformen und Technologien für nasschemische Oberflächenbearbeitung von RENA können sowohl in Front-End-of-Line- (FEOL) als auch in Back-End-of-Line- (BEOL) Anwendungen zur Herstellung von integrierten Schaltungen (IC), MEMS-Sensoren, photonischen, HF- und Leistungsbauelementen eingesetzt werden.

Unsere Halbleiter-Oberflächenbehandlungsanlagen sind in der Lage, alle Arten von Halbleitern und Verbindungen wie Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), Galliumarsenid (GaAs) und Indiumphosphid (InP) mit Wafergrößen bis zu 300 mm zu bearbeiten. RENA bietet auch Galvanisierungsplattformen an, die es den Kunden ermöglichen, zahlreiche Arten von Reinmetallen wie Gold (Au), Silber (Ag), Kupfer (Cu) und Nickel (Ni) sowie Legierungen zu beschichten.

Plattformen

Nassverfahrenstechnologien

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VP Sales
Theo Moissidis
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Weltweit