PCS — Das Nass-zu-Trocken-Reinigungssystem nach dem Polieren entfernt Partikel, Verunreinigungen und schafft perfekt gereinigte Waferoberflächen. Die Anlage behandelt Wafer bis zu einem Durchmesser von 300 mm. Ob Full- oder Half-Pitch-Aufbau, carrier-lose oder Carrier-Prozessierung — die Maschine passt sich Ihren Anforderungen an und integriert sich perfekt in Ihre Fertigungsstätte.