Neues Video: Demo-Sampling für Through-Glass Via (TGV)-Prozesse

»Wir bieten maßgeschneiderte Demo-Sampling-Services für die Glas-Panel-Bearbeitung, speziell optimiert für Through-Glass Via (TGV)-Anwendungen in den Bereichen Advanced Packaging und Glas-Interposer-Technologien. Unsere Demo-Plattform ermöglicht es Kunden, TGV-Prozesskonzepte unter realistischen, produktionsnahen Bedingungen zu validieren, zu optimieren und gezielt weiterzuentwickeln.

Die Demo-Tools lassen sich präzise an individuelle Anforderungen anpassen, einschließlich Glas-Substrattyp, Panelformat und Ziel-Via-Geometrie. Dies unterstützt eine zuverlässige Mikrovia-Strukturierung, eine hohe Prozessuniformität sowie einen verbesserten Yield in der Panel-Level-Fertigung.

Durch den Einsatz eines bewährten alkalischen Nassätzprozesses erreichen unsere TGV-Systeme extrem geringe Via-Konizitäten von unter 1°. Dadurch werden hochdichte TGV-Layouts, eine optimierte elektrische Performance sowie robuste High-Density-Interconnect-(HDI)-Designs ermöglicht.

Um eine nahtlose Überführung von Demo-Sampling in eine skalierbare Produktion zu gewährleisten, bieten wir zwei Tool-Plattformen, die auf unterschiedliche Entwicklungsstände, Automatisierungsgrade und Volumenanforderungen zugeschnitten sind:

BatchGlass P3 Plattform

Optimiert für die Panel-Level-TGV-Bearbeitung (515 × 510 mm)

• Vollautomatisiertes System inklusive EFEM & SECS/GEM

• Ausgelegt gemäß SEMI-Standards

• Geeignet für Pilotlinien bis hin zu High-Volume-Manufacturing-(HVM)-Anwendungen

BatchGlass Lab Plattform

• Unterstützung von Wafer- und Panelformaten bis zu 600 × 600 mm

• Teilautomatisiertes Tool-Konzept

• Ideal für F&E-, Labor- und Pilotanwendungen

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