Solarcell carrier

Ätzen und Reinigen von Poly-Si im GW-Maßstab für TOPCon-Zellen

Von RENA optimiertes Ätzen und Reinigen von Poly-Si. Die BatchPolyClean sorgt für eine deutliche Effizienzsteigerung und optimale Prozessleistung. Dieses System ist mit verschiedenen Wafergrößen von M0 bis G13 sowie Kassetten mit hoher Kapazität kompatibel. Dies führt zu einer deutlichen Steigerung des Durchsatzes auf bis zu 15.000 Wafer pro Stunde und senkt gleichzeitig die Gesamtbetriebskosten deutlich.
RENA BatchPolyClean setzt einen neuen Standard für die Entfernung von Poly-Si, Shunt-Ätzung und anschließende Hochleistungsreinigung für TOPCon-Zellen in der Solarindustrie.

 

Funktionen und Vorteile

  • Wafergrößen von M0 bis G13 (weitere Größen auf Anfrage)
  • Höchster Durchsatz bis zu 15.000 Wafer/h
  • Vollständige Prozessunterstützung
  • Extrem niedrige Bruchraten < 0,01 %
  • Automatisches Badwechselkonzept
  • Effizienter Hochlauf

Optionen

  • Anpassung für dünne Wafer bis 100 µm
  • MES-Schnittstelle (SECS/GEM)
  • Lade- und Entladeerweiterung für Pufferträger
  • Medienschrank für Chemikalienversorgung
  • Abpumpstation für die Entfernung der Chemikalien/des Abwassers
  • Filter-Gebläseeinheiten („Flowboxes“)
  • Sensoren für die Prozesssteuerung (z. B. pH, Leitfähigkeit)
Michael Vees Sales Director Solar
Sales Director Solar
Michael Vees