Vielen Dank für Ihren Besuch bei RENA Technologies auf der CSPT 2026

Ein herzliches Dankeschön an alle, die RENA Technologies GmbH auf der CSPT 2026 in Wuxi, China besucht haben.

Als Aussteller auf einer der führenden Veranstaltungen für Advanced Packaging und Substrattechnologien in der Halbleiterindustrie haben wir uns sehr gefreut, mit Kunden, Partnern und Branchenexperten aus aller Welt ins Gespräch zu kommen.

Innovationen im Bereich Through Glass Via (TGV)

Ein besonderer Schwerpunkt unseres Messeauftritts lag auf der Through Glass Via (TGV)-Technologie, die sich zunehmend als Schlüsseltechnologie für Glass Core Substrates etabliert.

Mit den steigenden Anforderungen an höhere Integrationsdichten, verbesserte thermische Eigenschaften und maximale Dimensionsstabilität gewinnen glasbasierte Packaging-Lösungen zunehmend an Bedeutung und bieten vielversprechende Vorteile gegenüber herkömmlichen Substrattechnologien.

An unserem Messestand konnten Besucher erfahren, wie die innovativen Nassprozesslösungen von RENA Technologies folgende Anforderungen ermöglichen:

• Präzise Herstellung und Profilkontrolle von Through Glass Vias (TGVs) 

• Hochgleichmäßige Ätzprozesse für Glas 

• Skalierbare Fertigung von Glass Core Substrates 

• Verbesserte Leistungsfähigkeit für Advanced Packaging- und Chiplet-Architekturen 

Die Zukunft des Advanced Packaging gestalten

Mit jahrzehntelanger Erfahrung in der nasschemischen Oberflächen- und Prozessbearbeitung unterstützt RENA Technologies Halbleiterhersteller weltweit mit innovativen Anlagenlösungen für die Herausforderungen zukünftiger Packaging-Technologien.

Das große Interesse und die zahlreichen spannenden Gespräche auf der CSPT haben eindrucksvoll gezeigt, welche Bedeutung TGV-Prozessen und Glass Core Substrates zukommt.

Vielen Dank für Ihren Besuch, den wertvollen Austausch und Ihr Interesse an unseren Technologien. Wir freuen uns darauf, die Gespräche fortzuführen und gemeinsam die Zukunft der Halbleitertechnologie zu gestalten.

» Erfahren Sie mehr über die nasschemischen Anlagen von RENA Technologies