18. 06. 2026
TGV Panel Processing im Fokus auf der ECTC 2026
RENA Technologies blickt auf eine erfolgreiche Teilnahme an der ECTC 2026 (Electronic Components and Technology Conference) in Orlando, Florida, zurück. Im Mittelpunkt der Gespräche standen Through-Glass Vias (TGVs) sowie die zunehmende Bedeutung glasbasierter Packaging-Technologien für die nächste Generation der Halbleiterfertigung.
TGVs als Schlüsseltechnologie für Advanced Packaging und AI
Mit dem rasanten Wachstum von Artificial Intelligence (AI), High-Performance Computing und AI Data Centers steigen die Anforderungen an leistungsfähigere, energieeffizientere und kompaktere Chip-Architekturen. Through-Glass Vias (TGVs) und Glass Interposer entwickeln sich dabei zu zentralen Enabling-Technologien für Advanced Packaging.
TGVs ermöglichen neue Packaging-Konzepte mit verbesserter elektrischer Performance und hoher Integrationsdichte. Damit leisten sie einen wichtigen Beitrag zur Weiterentwicklung moderner Halbleiterlösungen für AI und datenintensive Anwendungen.
Nassprozesslösungen für anspruchsvolle TGV-Anwendungen
Auf der ECTC 2026 präsentierte RENA Technologies seine Nassprozesslösungensowie spezialisiertes TGV panel processing equipment für die anspruchsvollen Anforderungen glasbasierter Substrate.
Zu den Vorteilen der TGV Processing Solutions gehören:
Sehr kleine Verjüngungswinkel bis zu 1 Grad
Sehr kurze Prozessdauer
Durchkontaktierungen mit hohem Aspektverhältnis
Austausch mit der ECTC Community
Die Gespräche mit Kunden, Partnern und Branchenexperten auf der ECTC 2026 haben gezeigt, dass TGV-Technologie eine immer wichtigere Rolle in der Entwicklung zukünftiger Semiconductor Packages spielt. Besonders im Kontext von AI-getriebenen Anwendungen gewinnen glasbasierte Interposer- und Packaging-Lösungen weiter an Bedeutung.
Wir bedanken uns bei allen Besuchern unseres Messestands für den wertvollen Austausch, die spannenden Einblicke und das große Interesse an unseren TGV-Lösungen.