RENA Technologies teilt Einblicke in die TGV-Prozessierung auf dem iTGV Forum 2026

Wir bedanken uns bei den Veranstaltern und Teilnehmern des International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum (iTGV) in Wuxi, China, für die Möglichkeit, uns mit führenden Experten aus der Halbleiter- und Advanced-Packaging-Branche auszutauschen.
 

Im Rahmen des Konferenzprogramms hielt RENA Technologies einen Fachvortrag mit dem Titel:

„Tuning of Through Glass Via (TGV) Shapes in Different Glass Types for Glass-Core Packaging Substrates“

Ein besonderer Schwerpunkt des Vortrags lag auf der innovativen alkalischen Ätztechnologie von RENA Technolgies, die eine Alternative zu herkömmlichen, auf Flusssäure (HF) basierenden sauren Ätzprozessen darstellt.

Dabei haben wir einen neuartigen Ätzansatz auf Basis spezieller alkalischer Prozesse vorgestellt und dessen Eigenschaften mit konventionellen säurebasierten Verfahren verglichen. Die Technologie ermöglicht eine präzise Steuerung und gezielte Anpassung der TGV-Geometrien über verschiedene Glastypen hinweg. Dies ist insbesondere für die Realisierung eng beieinanderliegender Durchkontaktierungen von entscheidender Bedeutung und schafft die Grundlage für die hohen Integrationsdichten, die zukünftige Glass-Core-Substrate und Advanced-Packaging-Anwendungen erfordern.

Zu den wesentlichen Vorteilen zählen:

• Präzise Anpassung der TGV-Geometrien für unterschiedliche Glastypen

• Verbesserte Kontrolle der Via-Profile für High-Density-Packaging-Anwendungen

• Unterstützung eng beieinanderliegender Vias und moderner Interconnect-Architekturen

• Höhere Prozessflexibilität im Vergleich zu konventionellen sauren Ätzverfahren

• Ermöglichung höherer Packungsdichten durch die gezielte Formgebung und Positionierung von Through Glass Vias (TGVs)

Wir bedanken uns bei allen Teilnehmerinnen und Teilnehmern für das große Interesse, die spannenden Fachgespräche und den wertvollen Austausch. Es erfüllt uns mit Stolz, einen Beitrag zur Weiterentwicklung von Glass-Core-Substrat-Technologien zu leisten, und wir freuen uns darauf, den Dialog über die Zukunft des Halbleiter-Packagings fortzusetzen.

» Erfahren Sie mehr über die nasschemischen Anlagen von RENA Technologies